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      發布時間 :23-06-21

      發布人:李小姐

      電話:1589976****


      半導體材料發展迅速,進口替代空間較大

      硅晶片:期待12 英寸硅晶片國產化供貨實現突破。集成電路的集成度越來越高,對大尺寸硅晶圓的需求量逐漸增長。在政策和資本的雙重驅動下,中國晶圓廠建設加速將帶動國內硅晶片需求。據Trend Force 預測,2018年底國內12 英寸晶圓制造月產能達到70 萬片,同比增長42%。而且國內12 英寸以上硅晶片仍然需要依賴進口,進口替代空間廣闊。因此,12 英寸硅晶片技術突破,進入下游客戶供應商體系,并且產能釋放的公司將充分受益進口替代紅利。

      光刻膠:利用化學反應轉移圖像的媒體,高壁壘,替代空間廣。光刻膠的發展是摩爾定律運行的動力,是集成電路生產的材料,目前中國半導體光刻膠自給率仍低。據SEMI 統計,國內半導體光刻膠市場規模約20億元。由于光刻膠技術壁壘高,目前國內能實現中高端產品供貨的企業屈指可數,建議關注企業研發進展及客戶情況。

       

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